Autoscan裂变径迹测年分析系统

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Autoscan裂变径迹测年分析系统在研发和生产中也是遇到重重的考验和磨难，市场的走向也是瞬息万变，每年的技术标准都是不一样的，所以设备的技术问题也要跟随提升其技术，近期通过盆地充填序列中未重置碎屑磷灰石的裂变径迹测年

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Autoscan裂变径迹测年分析系统在研发和生产中也是遇到重重的考验和磨难，市场的走向也是瞬息万变，每年的技术标准都是不一样的，所以设备的技术问题也要跟随提升其技术，近期通过盆地充填序列中未重置碎屑磷灰石的裂变径迹测年，研究造山带（源区）晚白垩世以来的隆升－剥露过程比较有成效，在技术的研发和成就基础上是要花费很长的时间和精力，总结一条就是迎合市场的需求和行业的技术标准，让裂变径迹测年分析更简单、更方便。

技术参数：
1、分辨率彩色：CCD或CMOS；
2、放大倍数：5X、10X、20X、50X、100X；
3、移动范围：130mmx85mm；
4、步距为：0.1μm；
5、变倍器装置：1.6X。

设备优势：
1、设备使用简单，操作方便，只需几步就能完成分析；
2、此款设备可以在任何地方进行使用；
3、设备外壳材质采用的是不锈钢材质，不易变形。

Autoscan裂变径迹测年分析系统也是未来的发展方向，就目前的电子科技而言已经是比较成熟的了，电子技术的水平也相当的不错，就这款设备而言也是结合了电子科技的原理进行了融合，也属于电子产品之一，但是电子产品分很多的种类，运用于各行业中，裂变径迹测年分析系统是一个比较复杂的设备，内置的各个元件都是精挑细选出来的并且符合行业的使用标准和市场需求标准。